政府挙げてニッポンを叩き売り…米台韓大手に“便利な下請け”扱いされる日の丸半導体の哀れ
公開日： 更新日：
19日開幕のG7広島サミットは、半導体など戦略物資のサプライチェーン（供給網）強化も主要議題。本番を控え、岸田首相は18日、海外の大手半導体メーカーの経営幹部と官邸で面会した。参加したのは台湾のTSMC、韓国のサムスン、米国のIBM、インテル、マイクロンなど7社。世界的な半導体大手の幹部が一堂に集うのは異例だ。
【写真】この記事の関連写真を見る（23枚）
岸田首相は「政府を挙げて対日直接投資の更なる拡大、また半導体産業への支援に取り組んでいきたい」とアピール。参加各社は日本政府の支援を前提に前向きな意向を示した。
面会の場でマイクロンは広島工場での次世代半導体製造に最大5000億円を投じると表明。サムスンも先端分野の研究開発について対日投資を検討していると伝えた。
「海外の半導体メーカーからすれば、日本に製造拠点を置くことは魅力的でしょう。政府支援に加えて、円安のおかげで安価な賃金で優秀な日本人を雇用できるからです。かつて日本の製造業は、人件費が安い中国や東南アジアに製造拠点を移転し、コストダウンを図りました。今、日本は逆の立場になっているのです」（経済ジャーナリスト・井上学氏）
